0.06mm！空天院（輕研合金）比紙還薄的鋁基復(fù)合材料
日期：2025年01月22日
薄如蟬翼！印象中的“硬漢”SiC/Al鋁基復(fù)合新材料（硬度HV160）它能被加工到比A4紙還薄的厚度——0.06mm。
肖陽博士領(lǐng)銜的鋁基復(fù)合新材料研發(fā)團隊開發(fā)了0.06 mm超薄鋁基復(fù)合材料，為3C產(chǎn)品的封裝散熱與輕量化問題提供新一代解決方案，為消費電子產(chǎn)品的升級換代保駕護航。
比紙更薄，助力3C極致輕量化：厚0.06mm，輕1.8g
隨著科技的發(fā)展，3C電子產(chǎn)品硬件性能不斷提升，發(fā)熱問題日趨嚴重，電子設(shè)備的更輕、更薄、更強的趨勢是行業(yè)內(nèi)長期追求的目標。在高端產(chǎn)品中尤為突出，傳統(tǒng)鋁材、鋼材無法同時滿足輕、強、散熱好等多項應(yīng)用需求，鋁基復(fù)材應(yīng)運而生，助力3C產(chǎn)品極致輕薄化。
電子領(lǐng)域理想材料：兼顧高強塑性，高導(dǎo)熱率
金屬材料復(fù)合化是突破現(xiàn)有金屬材料性能瓶頸的有效手段，獲得兼顧高強塑性和散熱性能的輕薄產(chǎn)品。0.06mm厚的材料聽起來像是一種“弱不禁風”，但實際上，它擁有驚人的強度和硬度，被稱為“金剛鋁”。
鋁基復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱率（120～200W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（10.5～19.5×10-6/K），提升電子器件散熱性能的同時，高的比強度、比模量、耐高溫、耐磨損，是消費電子領(lǐng)域中理想的結(jié)構(gòu)材料。
空天院（輕研合金）批量化生產(chǎn)復(fù)材
公司深耕有色金屬生產(chǎn)加工多年，占地200余畝，實驗與生產(chǎn)廠房面積60000平方米，擁有自研創(chuàng)新、尖端高效的復(fù)材生產(chǎn)加工設(shè)備，在材料優(yōu)化、工藝設(shè)計、設(shè)備精度等方面突破國外技術(shù)壟斷，突破脆硬鋁基鋁基復(fù)合新材料加工變形極限，實現(xiàn)0.06 mm超薄復(fù)材制備。
公司圍繞鋁基復(fù)合材料，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能及應(yīng)用推廣工作，堅持產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新發(fā)展模式，助推河南省萬億級有色合金產(chǎn)業(yè)向技術(shù)創(chuàng)新化、集群化、可持續(xù)化發(fā)展，進一步提升河南省新材料領(lǐng)域的知名度和綜合影響力。
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